中国央行将优化科技创新和技术改造再贷款政策，将再贷款规模扩大至最高1万亿元（人民币，下同，1838亿新元）。

中国人民银行行长潘功胜星期四（3月6日）在全国人大会议经济主题记者会上宣布，为进一步加大对科技创新的金融支持力度，人民银行将会同证监会、科技部等部门，创新推出债券市场的“科技板”。

潘功胜也说，人民银行将进一步优化科技创新和技术改造再贷款政策，进一步扩大再贷款规模，从目前的5000亿元扩大到8000亿元至1万亿元；降低再贷款利率；扩大再贷款支持范围，大幅提高政策覆盖面；保持财政贴息力度，进一步降低企业融资成本；优化再贷款政策流程。

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