金融时报：华为最新AI晶片的制造良率已翻倍

英国媒体报道，华为最新推出的人工智能（AI）晶片制造良率相比一年前已翻了一倍，显示这家中国科技巨头在晶片制程上已取得重大突破。

英国《金融时报》星期二（2月25日）引述知情人士透露，华为计划在今年量产最新晶片昇腾910C，其制造良率（即生产线上制造出可用晶片的比例）已升至40%，相比于一年前的20%已翻了一倍。

这一突破对华为而言意义重大，因为这意味着昇腾晶片的生产线将首次实现盈利。华为的目标是将制造良率进一步提高至60%，达到与业界生产同级晶片的标准。

华为主要与中芯国际合作生产昇腾晶片，目前中芯国际采用N+2制程，能够不用极紫外光（EUV）技术生产先进晶片。这一技术已被列入美国政府的管制清单中。

知情人士指出，华为计划今年量产10万块昇腾910C晶片，及30万块昇腾910B晶片。2024年，华为共生产20万块910B晶片。

然而，英伟达目前仍在中国AI晶片市场占据主导地位。咨询机构SemiAnalysis估计，英伟达去年向中国出售了100万块H20晶片。

在中国国家主席习近平2月17日召开的民企座谈会上，华为创始人任正非说，中国对国产晶片和操作系统短缺的担忧已有所缓解。

据中国官媒《人民日报》21日刊登文章，任正非在会上对习近平说：“我们曾经‘缺芯少魂’的忧虑已经减弱了，我坚信，一个更伟大的中国将加速崛起”。

路透社分析称，“缺芯少魂”的说法可追溯到1999年，当时一名中国前科技部官员就信息产业发表评论，其中“芯”指的是半导体，“魂”指的是操作系统。